China Shot blasting and derusting process of steel space frame စက်ရုံနှင့် ထုတ်လုပ်သူ |Puye

Shot blasting and derusting process of steel space frame Featured Image

သံမဏိအာကာသဖရိန်၏ ပစ်ခတ်မှု နှင့် ဖျက်ဆီးခြင်း လုပ်ငန်းစဉ်

အာကာသဖွဲ့စည်းပုံများကို သံချေးတက်ခြင်း သို့မဟုတ် ပါဝါကိရိယာများဖြင့် ပြုလုပ်သင့်သည်။သံမဏိအာကာသဘောင်၏ သံချေးဖယ်ရှားမှုအဆင့်သည် Sa2.5 အဆင့်သို့ရောက်ရှိသင့်ပြီး မျက်နှာပြင်ကြမ်းတမ်းမှုသည် 40-80μm ဖြစ်သင့်ပြီး စံသတ်မှတ်ချက်ထက်ကျော်လွန်သည့်ဧရိယာသည် 10% ထက် ပိုသင့်သည်။သံချေးများဖယ်ရှားခြင်းလုပ်ဆောင်ပါ။သံချေးများဖယ်ရှားပြီးနောက်၊ ရေပေါ်သဲကိုလုံးဝဖယ်ရှားသင့်ပြီးပထမ primer ကို 12 နာရီအတွင်းအပြီးသတ်သင့်သည်။မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင် သံချေးတက်နေပါက သဲစက္ကူ သို့မဟုတ် ပါဝါကိရိယာများဖြင့် ဖယ်ရှားရပါမည်။

သံမဏိအာကာသဘောင်အဖွဲ့ဝင်များကို ဆေးဖျန်းသင့်သည်။မဖြန်းမီ ဆေးကို အညီအမျှ မွှေပေးရမည်ဖြစ်ပြီး၊ ၎င်းကို စိတ်ဆန္ဒအရ ရောထည့်ရန် ခွင့်မပြုပါ။သုတ်ဆေး၏ viscosity များလွန်းပါက၊ သင့်လျော်သော diluent ပမာဏကို ပေါင်းထည့်နိုင်သော်လည်း diluent ၏ 5% ထက်မပိုသော ရွေးချယ်မှုသည် သုတ်ဆေးထုတ်ကုန်လက်စွဲပါ ပြဋ္ဌာန်းချက်များကို လိုက်နာရမည်ဖြစ်သည်။ပန်းချီလုပ်ငန်းကို အမိုးအကာတွင် ပြုလုပ်သင့်ပြီး၊ ပတ်ဝန်းကျင် အပူချိန် 5°C မှ 35°C အတွင်း ဖြစ်သင့်ပြီး နှိုင်းရစိုထိုင်းဆ 80% ထက် မပိုသင့်ဘဲ အစိတ်အပိုင်းများ၏ မျက်နှာပြင် အပူချိန်သည် 5°C ထက် ပိုမြင့်သင့်ပါသည်။ နှင်းရည်အမှတ်။အပေါ်ယံအခြောက်ခံပြီးနောက်၊ သုတ်ဆေးဖလင်၏ မျက်နှာပြင်သည် တစ်ပြေးညီ၊ ချောမွေ့၊ ဖုထစ်ကာ၊ လျော့သွားခြင်း၊ တွန့်ခြင်း၊ အောက်ဆုံး၊ ဖောင်းလာခြင်း၊ အပေါက်များ၊ ကွဲအက်ခြင်း၊ အခွံခွာခြင်းနှင့် စေးကပ်သော အညစ်အကြေးများ ကင်းစင်နေရပါမည်။အချိန်မီ ပြုပြင်သင့်သည်။

ကျွန်ုပ်တို့ထံ အီးမေးလ်ပို့ပါ။

ထုတ်ကုန်အသေးစိတ်

ထုတ်ကုန် Tags

ပစ်ခတ်မှု :

Shot blasting သည် အရှိန်ပြင်းပြင်းဖြင့် လှည့်သောအခါတွင် အပစ်အခတ် blasting machine ရှိ impeller ၏ centrifugal force ကို အသုံးပြုရပြီး shot blasting process သည် အလွန်မြင့်မားပါသည်။
သံမဏိ၏ မျဉ်းဖြောင့်အလျင်ကို ကုသရန်အတွက် သံမဏိ၏ မျက်နှာပြင်ပေါ်သို့ ပစ်ချပြီး မှုတ်ထုတ်ခြင်းနှင့် ကြိတ်ခြင်းအကျိုးသက်ရောက်မှုကို ဖြစ်ပေါ်စေပြီး သံမဏိမျက်နှာပြင်ရှိ အောက်ဆိုဒ်စကေးကို ဖယ်ရှားသည်။
သံချေးတက်၍ ကြမ်းကြမ်းတမ်းတမ်း ထွက်လာသည်။သေနတ်ပစ်ဖောက်ခြင်းသည် အလွန်ထိရောက်ပြီး အလုံပိတ်ပတ်ဝန်းကျင်တွင် လုပ်ဆောင်နိုင်ပါသည်။
ပစ်ခတ်မှု နှင့် သံချေးတက်ခြင်း အဆင့်၊
(၁) အပျော့စား ပစ်ခတ်မှု နှင့် သံချေးတက်ခြင်း ။သံမဏိမျက်နှာပြင်သည် မြင်နိုင်သော အဆီ သို့မဟုတ် အညစ်အကြေးများ ကင်းစင်ပြီး ခိုင်ခံ့သော အောက်ဆိုက်စကေး၊ သံချေးနှင့် ဆေးသားအပေါ်ယံပိုင်း နှင့် အခြားသော ဆက်စပ်ပစ္စည်းများ ကင်းစင်သင့်သည်။
(၂) သေသေချာချာ ဖောက်ခွဲခြင်းနှင့် သံချေးတက်ခြင်း။သံမဏိမျက်နှာပြင်သည် မြင်နိုင်သော အဆီ သို့မဟုတ် အညစ်အကြေးများ ကင်းစင်ပြီး ခိုင်ခံ့သော အောက်ဆိုက်စကေး၊ သံချေးနှင့် ဆေးသားအပေါ်ယံပိုင်း နှင့် အခြားသော ဆက်စပ်ပစ္စည်းများ ကင်းစင်သင့်သည်။
(၃) သေသေချာချာ ဖောက်ခွဲခြင်းနှင့် သံချေးတက်ခြင်းများကို ဖယ်ရှားခြင်း။သံမဏိမျက်နှာပြင်သည် မြင်နိုင်သော အဆီ သို့မဟုတ် အညစ်အကြေးများ၊ စကေးများ၊ သံချေးများနှင့် ဆေးအပေါ်ယံပိုင်းကဲ့သို့သော သံပူးတွဲများ ကင်းစင်သင့်သည်၊ ကျန်သောအစအနများသည် အစက်အပြောက်များ သို့မဟုတ် အစွန်းအထင်းများသာ ဖြစ်သင့်သည်။
(၄) သံမဏိမျက်နှာပြင်ကို သန့်ရှင်းစေရန် ပစ်ခတ်မှု နှင့် သံချေးများကို ဖယ်ရှားခြင်း။သံမဏိမျက်နှာပြင်သည် မြင်နိုင်သော အဆီ သို့မဟုတ် အညစ်အကြေးများ၊ ဓာတ်တိုးခြင်းအရေပြား၊ သံချေးနှင့် ဆေးအပေါ်ယံပိုင်းနှင့် အခြားဆက်စပ်ပစ္စည်းများ၊ တူညီသော သတ္တုတောက်ပမှုကို ပြသသော၊